亚博中国娱乐-半导体产业链上两个“被忽略”的行业
来源: 匿名 2020-01-11 17:44:14 热度:2068
前者经常被合并到“封测”行业当中,而后者则是被粗旷的统计到pcb行业里。在半导体行业的统计中,传统上封测是不分家的。相对于封装产业的产值规模,测试产业被主动忽略了。“最近两年来,全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿,且一半是卖到了中国大陆。”然而横观整个中国半导体产业链条,会发现最大问题是产业链条冷热不均。“中国半导体产业接下来要啃的硬骨头是封装基板,晶圆制造。”

亚博中国娱乐-半导体产业链上两个“被忽略”的行业

亚博中国娱乐,前者经常被合并到“封测”行业当中,而后者则是被粗旷的统计到pcb行业里。诚然,和封装与pcb相比,他们的产值似乎不值一提,但事实上,这两个行业的体量及成长速度,完全值得我们单独拿出来分析,而且更重要的是,中国公司开始在这两个行业扮演更重要的角色。

在半导体行业的统计中,传统上封测是不分家的。相对于封装产业的产值规模,测试产业被主动忽略了。

但是,测试关系半导体行业的每个环节:芯片设计时要考虑dft(面向测试的设计)/仿真;晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片;封装时要进行电性能和连接性检查;封装后对成品芯片要进行功能/性能/可靠性等测试。

2018年全球封测行业产值560亿美元,在全球top封测企业当中,中国台湾占5家,中国大陆占3家。但唯一进入top10排名的专业测试公司是京元电。

“台湾封装业的产值中,‘封’和‘测’是2:1的关系,但是大陆远远不到。” 利扬芯片ceo张亦锋指出,“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆,对测试的需求非常大。”

与此同时,对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。

“封装厂投资大,还是测试厂投资大?”他抛出一个问题。

图:利扬芯片ceo张亦锋

令很多人没想到的是,封装设备的投入比测试设备要小很多。

“最近两年来,全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿,且一半是卖到了中国大陆。”张亦锋表示,他测算每年全球销售设备投资超过70亿美金,约占12%;而封装设备的投入仅占5%。

封装厂的产值成本都在原材料上,他补充道。

“交付的每一个芯片要100%的进行测试,这个环节扮演着守门员的作用。” 利扬芯片ceo张亦锋在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛演讲中提到,测试是对关键的生产环节进行有效的监督和验收。

他提到了现在“封装工厂的测试之痛”:

由于投资巨大,测试目前不得不由产业链各个环节分担。

图:封测一体vs专业测试

“我们当前每个月累积完成2200款不同产品的测试开发,每月测试晶圆超过400片,每个月测试芯片2亿颗,相当于2条8寸线的产出。”张亦锋透露。

在技术不断更新迭代的今天,idm的模式更适合模拟芯片。fabless和chipless的崛起,国产替代,将给专业测试代工带来很大的市场空间。而测试市场规模,10年后可能会达到百亿美金的产值,张亦锋预测指出。

图:芯片测试市场规模预测。(来源:利扬芯片)

目前大陆纯测试厂有60家左右,但产值过亿的不到5家,企业规模小,技术储备弱,测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。

15年前越亚半导体诞生之初,整个国内的半导体行业还处于简单复制和反向的阶段。

“那时一家以色列公司来中国寻找合作伙伴,当时我所在的单位和他们进行了合作。”越亚半导体ceo陈先明回忆到,从中国到以色列跨越了整个亚洲,所以将公司命名为越亚,寓意着:走出亚洲,链接世界。”

图:越亚半导体ceo陈先明

当初的选择坚持了15年后,终于看到中国半导体的崛起。然而横观整个中国半导体产业链条,会发现最大问题是产业链条冷热不均。

“中国半导体产业接下来要啃的硬骨头是封装基板,晶圆制造。”越亚半导体ceo陈先明认为。

同前面提到的测试行业被并入“封测行业”统计一样,很多年来,多家行业报告中都没有封装基板,很多人把这个归到pcb产业。

“但封装基板和pcb差异巨大。中国的pcb产业占全球60%,但中国封装基板仅占全球2.8%。”陈先明指出。

在越亚进入封装基板之前,要做一个四层板要2个月的时间。“我们成立之初把这个周期缩短到1个月,现在我们的交货期是一周。”陈先明透露。

越亚独到的技术是无芯基板。

“传统的芯片封装都是采用有芯基板,中间是含有绝缘层的双面铜箔。我们的第一个产品就是打破有芯方式,用微米级别铜柱连接取代激光钻孔连接的结构,给射频器件提供了高性能的基板解决方案。”陈先明指出。

无芯封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端ic封装基板厂商垄断市场的局面,实现和国际竞争对手的国产替代。例如,越亚现在提供了芯动70%的封装基板。

除了无芯基板,越亚还有晶圆嵌埋、滤波器、连接器、元器件等技术方案。

在射频前端芯片、电源管理芯片的嵌埋封装方面,越亚已跻身主要的方案提供方。

“我们在射频前端芯片商上占全球射频用封装基板的25%,从iphone4后的每一代手机都用了我们的封装基板;华为50%的电源管理解决方案都采用越亚的方案。”陈先明透露。

调研机构yole曾在今年上半年发布了嵌入式裸片封装的产值预测,引用2018年基数为2100万美金。

“我觉得yole在嵌入式裸片封装方面的预测太保守了。越亚在2018年做了150万美金,如果这个数字没错,那越亚就做了全球的70%的市场。”陈先明笑称。

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